반도체 후공정 관련주에 투자하기

반도체 후공정, 생각보다 중요한.

반도체 후공정 관련주에 투자하기

  • 키워드 D램, DRAM, PMIC, 반도체후공정, 반도체패키징, 테스트소켓, 프로브, 5G스마트폰, 파운드리
  • 관련종목 SFA반도체, 네패스, 엘비세미콘, 하나마이크론, 테스나, 윈팩, ISC, 테크윙, 유니테스트, 와이아이케이, 리노공업

투자 아이디어 요약

  • 전공정이 웨이퍼위에 회로를 만드는 과정이라고 하면 후공정은 만들어진 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위해 선을 연결해주고 회로를 보호하기 위해 패키징하는 역할
  • 반도체 후공정은 테스트 – 소켓 – 프로브 – 모듈 패키징 – 완제품 패키징의 5가지 과정을 거치는데, 반도체 후공정 업체들은 장비, 소재, 완제품 기업으로 나뉘어 있음
  • 올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망되며, 올해 1분기 PC D램 가격은 전분기 대비 5% 오를 것으로 예상되고 있고, 5G 스마트폰용과 서버용 D램의 수요가 커지고 있는 상황
  • 현재 반도체 수탁생산(파운드리) 시장은 연말까지 주문이 꽉 차 있을 정도로 ‘공급 부족’상태에 놓여있는 상황으로, 올해 파운드리 시장은 작년 대비 6% 증가한 97조원으로 예상되고 있는데, 파운드리 성장에 힘입어 반도체 후공정 시장도 커질 것으로 예상되고 있음
  • 삼성전자, TSMC 같은 파운드리 업체들은 패키징을 전문 업체에게 맡기고 있는데, 이는 5nm 이하의 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 높은 패키징 기술이 요구되기 때문으로, 이에 따라 반도체 후공정 시장 또한 지난해 490달러에서 올해엔 513억달러, 2025년 650억 달러까지 성장할 것으로 전망되고 있음
  • PMIC(전력관리반도체)는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체로 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 ‘전자기기의 심장’으로 불리며, 삼성전자의 ‘시스템반도체 2030’ 전략을 이끌 핵심 부품으로 주목받고 있음
  • PMIC 시장은 2024년까지 연평균 6.6%의 고성장으로 69억달러(7조 8,000억원)까지 확대가 기대되는 시장으로 시스템 반도체에선 빼놓을 수 없는 주요 분야로, 지난 18일 삼성전자는 차세대 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 신제품 3종을 공개했으며, 차세대 DDR5 D램 모듈에 탑재될 예정인 해당 신제품들은 D램의 성능은 높이고 전력 사용은 최소화하는 방향으로 개발된 것으로 알려짐
  • PMIC는 IT제품들이 경박단소화 되면서 이에 따라 PMIC 사용량도 점차 늘어나고 있는데 사용량이 늘어나면서 공급부족도 이슈화되고 있으며, 차세대 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는데도 사용됨, 그동안 DDR4램까지는 모듈에 PMIC가 탑재되지 않았지만 DDR5부터는 PMIC가 탑재되기 시작되어, DDR5가 출시되면 그 사용량이 더육 크게 늘어날 것으로 전망되기 때문에 반도체 후공정 업체들의 증설이 이어지고 있는 것으로 추정
  • 지난 30일 키움증권과 카운터포인트에 따르면, 주요 스마트폰 부품의 공급 부족에 따라 가격 상승세가 두드러지고 있으며, 상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상되고 있으며, 특히 PMIC는 공급 부족의 정점에 있는 상황으로 대부분의 PMIC는 150nm 노드 공정과 8인치 웨이퍼에서 생산되고 있고, PMIC의 일부를 80nm/40nm 공정과 12인치 웨이퍼로 이전 생산하고 있지만, 공급 부족은 올해 내내 지속될 것으로 전망되고 있음
  • 공급 부족은 수요 측면에서 원격교육과 재택근무 확산으로 인해 PC, 게이트웨이, 데이터센터 관련 부품 수요가 늘었고, 5G 보급과 함께 기기 및 네트워크 장비용 PMIC 수요가 증가하고 있기 때문으로, 스마트폰의 이미지 성능 강화 추세도 PMIC 수요 증가의 요인으로 판단됨
  • 향후 선두권 파운드리 업체들의 투자 확대 사이클이 예상되지만, 40~120nm에 걸친 성숙 공정의 공급 부족이 해결되지는 않을 것으로 전망되며, 성숙 공정은 수율 개선 여지, 신규 라인의 생산능력 규모 면에서 제약이 큰 것으로 알려짐
  • 서버 업체들이 3년 주기로 D램 모듈을 교체하며 상당한 수요가 예상되는 만큼 DDR5 D램 사양에 맞는 PMIC 시장도 초기 진입이 매우 중요할 것으로 판단되며, 시장조사기관인 옴디아에 따르면 삼성전자의 2019년 PMIC 시장 점유율은 6.6%에 불과한 상태로, 삼성은 이번 PMIC 3종 공개를 계기로 시스템반도체 시장 점유율을 공격적으로 확대해 나간다는 계획으로, 삼성전자는 2010년부터 SoC, 카메라, 디스플레이, SSD용 PMIC를 시장에 공급하고 있으며 D램용 PMIC를 이번에 처음 시장에 공개함

이전 요약 정보 History

  • 반도체 패키징 시장이 미래먹거리로 주목받고 있음, 반도체 미세화 기술의 한계와 다양한 시장수요에 대응하기 위한 패키징 공정의 중요성이 강조되면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 종합반도체 기업들이 앞다퉈 첨단 패키징 기술 개발에 나서고 있음
  • 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말하며, 반도체 품질을 결정하는 전공정이 아닌, 만들어진 반도체를 출하하는 후 공정에 속하기 때문에 단순하고 보조적인 작업이란 인식이 대부분이지만, 반도체 회로 선폭이 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하로 줄어드는 등 반도체 제조 기술이 수년 내 물리적 한계에 봉착할 가능성이 커지면서 패키징 기술에 대한 중요성이 주목받기 시작한 상황으로, 이는 반도체 자체의 성능을 향상시키는 데 한계가 따르기 때문에 서로 다른 반도체를 연결하고 포장하는 패키징 기술을 높이는 쪽으로 방향을 전환하는 것으로 판단됨
  • 인텔은 올해 미국 뉴멕시코주에 35억 달러를 투자하여 반도체 패키징 시설을 만들고 내년 하반기 가동을 시작하며, TSMC는 지난해 패키징 공정에 150억 달러 투자를 발표하고 일본에 공장 설립을 추진하고 있으며, 삼성전자는 미국에 신설할 파운드리 공장에 패키징 생산시설을 포함할 가능성이 있는 것으로 판단됨
  • 패키징 기술은 개별 반도체 회로를 각각 연결하는 방식에서 다수의 회로를 집적한 모듈 형태로 진화하고 있으며, 최근에는 다른 종류의 반도체를 한번에 결합하는 ‘이종접합 패키징’이 주목받고 있음
  • 이종접합패키징은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 같은 연산가능(로직) 칩과 고대역폭 메모리(HBM)가 결합하는 형태로, 이런 형태의 첨단 패키징 기술은 TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 기술 개발을 주도하고 있음
  • 패키징 기술에서 가장 앞서고 있는 것은 TSMC로, 2012년 ‘칩 온 웨이퍼 온’ 기술을 통해 4개의 칩을 통합하는 기술력을 선보인 후 현재까지 최고 수준의 기술력을 선보이고 있음, TSMC는 완성된 반도체를 연결하는 것이 아닌 웨이퍼에 회로를 그리는 ‘전공정’ 단계에서부터 패키징 기술을 적용하는 방식으로, 반도체 제작과 패키징을 동시에 하기 때문에 별도의 기판이 필요 없다는 것이 장점이며, 경쟁사 대비 패키지 두께가 20% 얇고 전력 손실이 10% 적으며, 속도는 20% 빠른 것으로 평가받고 있음
  • 인텔은 3차원 패키징 기술인 ‘포베로스’를 2019년부터 적용하고 있으며, 기술 자체만으로는 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올리는 삼성전자와 비슷하지만, 전공정 단계에서부터 패키징 기술을 적용한다는 점에서는 TSMC와 유사하며, 이 기술은 TSMC와 비교시 1년 정도 뒤처지는 것으로 평가
  • 패키징 시장 규모는 매년 5%씩 성장할 것으로 전망되며, 전 세계 패키징 시장은 지난해 488억달러(약 55억원)에서 올해 512억달러(약 57조원), 2023년 574억달러(약 64조원)로 성장할 것으로 전망
  • 한국은 패키징 시장에서 상대적으로 열세를 보이고 있으며, 패키징과 관련하여 전체 시장의 20%를 하나마이크론과 네패스가 견인하고 있지만, 패키징 기술은 전공정에 비해 상대적으로 시장 진입 난이도가 낮은 만큼 정부와 기업들의 적극적인 투자가 필요한 영역으로 판단

관련종목 요약

SFA반도체
  • 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 디지털 응용제품을 생산하는 전문업체로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 종합 반도체 업체들의 메모리 및 비메모리 반도체 조립과 패키징을 담당하고 있음
네패스
  • 동사는 반도체 후공정 분야와 IT부품 소재 전문업체로서, 반도체 및 디스플레이 사업을 영위하고 있으며, 비메모리 후공정 및 fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있고, 주요 매출처는 삼성전자임
엘비세미콘
  • 동사는 평판 디스플레이용 Driver IC(DDI)와 CMOS Image Sensor(CIS)등 비메모리 반도체의 펌핑 및 패키징 사업을 영위하고 있는 반도체 후공정 전문 기업으로, 현재는 매출이 DDI에 편중되어 있어 매출 다변화를 위해 PMIC 등의 매출을 확대하고 있음
하나마이크론
  • 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징(메모리
테스나
  • 동사는 반도체 테스트 장비(WLP테스트) 제조사로 반도체 제조 관련 테스트와 엔지니어링 서비스를 목적 사업으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행 중에 있음, 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller
윈팩
  • 동사는 반도체 외주 생산 서비스와 반도체 제조 및 생산 업체로, 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있음, 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확대해 나가고 있는 동사는 패키징부터 테스트까지 일괄적으로 수주하는 기반을 확보해 나가고 있고, 기판 처리 장치 특허 취득 등을 통해 기술경쟁력을 강화하고 있으며, 매출 구성은 패키징 77.41%, TEST 22.21% 등으로 이루어져 있음
ISC
  • 동사는 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품을 생산하기 위해 설립되었으며, 현재 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 소켓 제품을 공급하고 있는 기업으로, 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있음
테크윙
  • 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매하는 업체이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러로, 반도체 테스트 핸들러 장비는 동사가 독보적인 기술을 보유하고 있음
유니테스트
  • 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있고, 특히 NAND 테스터의 경우 최근 신규 제품군 확대로 국내외 매출 성장이 기대되고 있음
와이아이케이
  • 동사는 고속 메모리 테스터 검사장비를 제조하여 공급하는 업체로 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있고, 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 분석하는 역할을 하며, DRAM, 3D-NAND의 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 검사하는 장비임
리노공업
  • 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체적으로 개발하여 제조, 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있음

답글 남기기