삼성전자

투자 요약 정보

• 오스틴 팹에서 1Q21 내로 인텔 칩셋 양산 시작, 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작
• 동사는 지난 2년여간 인텔의 메인보드 칩셋 개발 및 양산 준비를 해옴, 이번 1Q21 내로 텍사스 오스틴의 S2팹에서 3-4k/mo 물량 양산 개시 예정
• 칩셋은 상대적으로 저부가가치 제품, 하지만 인텔과의 개발, 협력 상황이 확실시 되었음에 의미
• 2년 이상 장기간의 개발기간을 포함, 향후 2H21부터는 기타 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성
• 미국의 국가적 자산 원칙에 따라 인텔의 외주 생산(파운드리 선정)은 미국 내 생산 기지 보유, 기술 유출의 보안을 감안한 선택지 로 도출, 파운드리 업체 입장에서 대규모의 미국 현지 투자는 필수
• 인텔은 장기간 고수해왔던 설계와 생산을 모두 담당하는 종합반도체 회사에서 하이브리드 외주생산 사업모델로 변화할 것으로 예상, 이 과정에서 TSMC와 동사의 경쟁적 관계를 이용해 가격 협상력, EUV 활용 단계 이후 수율 및 생산력 불확실성 완화를 추구 예상
• 동사는 다중 위탁생산 체제 하에서 인텔에게 지리적 개발 용이성 및 대규모 캐파 할당을 통해, TSMC 대비 크게 열위에 있던 파운드리 경쟁력 격차 축소를 시도할 것, 5나노 이하 급 EUV 생산 안정성이 핵심
• 1월 Galaxy S21 공개, 1월말부터 판매를 시작하면서 Sell In 기준 전작 대비 출하량 증가 예상
• 동사의 매출액은 2010년 대비 연평균성장률(CAGR) 6.0% 성장, 메모리 반도체, System LSI는 각각 10.3%, 11.6% 초과 성장 기록
• System LSI는 Apple이 TSMC로 이탈하였음에도 불구 Foundry 외부 거래선 확대와 CIS(CMOS image sensor)의 성장이 초과성장을 견인
• 경쟁사인 TSMC의 4분기 매출액은 QoQ로 1.4% 증가, TSMC도 4분기 재고조정 없는 성장세가 2016년부터 이어지는 중
• 지난 주말 Hsinchu에 있는 UMC공장 정전 사고, PSMC와 Vanguard도 정전 피해를 입었다는 소식으로 심리적으로 반도체 재고 축적이 강화될 것으로 판단
• 테슬라 완전자율주행(FSD) 반도체인 ‘하드웨어 3.0’을 동사에 위탁생산 중