네패스

반도체 패키징 전문업체

네패스

  • 코드 033640
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 반도체와반도체장비
  • 테마 패키징, 공정소재, PMIC, 파워반도체, 후공정테스트

투자 요약정보

  • 동사는 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요한 투자 포인트로, 동사는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하고, 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위
  • 동사는 2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거쳤는데, 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하기 때문에, 동사의 주가는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼침
  • 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징 사업
  • 동사의 2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망되는데, 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요는 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적일 것으로 판단됨
  • 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았으며, 2분기의 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된 것으로 판단됨
  • 글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형으로 동사의 실적은 본업이나 자회사 모두 파워반도체(PMIC)의 수요에 크게 영향을 받음
  • PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재하여 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도를 안정화 시킴
  • 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했으며, 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있는 상황으로, 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있음
  • 출처: 하나금융투자

이전 요약 정보 History

  • 동사는 우리나라의 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업으로 반도체 제조는 웨이퍼에 회로 패턴을 그려 반도체 다이를 만드는 전공정과 다이를 테스트하고 패키징해 칩으로 만드는 후공정으로 구분
  • 전공정은 초미세 공정으로 전환이 점점 어려워지고 있어 반도체 칩 성능을 끌어올리기 위한 후공정이 주목받고 있으며, 동사는 테스트부터 패키징까지 후공정의 거의 모든 과정을 ‘턴키’로 제공하는 업체
  • 동사는 특히 팬아웃(FO) 분야에서 압도적 우위를 자랑하고 있는데, 팬아웃은 반도체 다이 밖까지 재배선층(RDL)을 확장시켜 반도체 칩의 신호 입출력(I/O)을 늘리는 기술로 전력 효율성을 크게 높이고 칩의 신호 처리 능력도 개선할 수 있는 기술이며, 동사의 팬아웃 패키징은 자회사인 네패스라웨와 네패스하임이 담당
  • 동사의 강점은 첨단 팬아웃 패키징 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)과 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP)에 있으며, 세계에서 FO-PLP 기술을 가진 회사는 동사와 삼성전자, ASE, 파워텍, JCET 등이 있음
  • 동사의 패키징 매출은 PMIC와 디스플레이구동칩(DDI)가 50% 정도를 차지하고 있으며, PMIC는 네패스의 주력으로 국내 주요 고객사의 PMIC를 패키징, 테스트하고 있음
  • 최근 정보기술(IT) 기기가 고사양화하면서 효율적인 전력 관리를 위한 PMIC 채택이 늘고 있으며, 특히 스마트폰에서 PMIC 침투율이 높은데, 롱텀에벌루션(LTE) 스마트폰 대비 5세대(5G) 이동통신 스마트폰에서 PMIC가 2~3개 더 많이 쓰일 것으로 전망됨에 따라 5G 스마트폰 시장이 크게 성장하고 있어 현재는 동사의 패키징 사업에는 호재임
  • 동사는 반도체 시황에 영향을 크게 받고 반도체 후공정이 핵심인 패키징 사업을 영위하고 있어 시장의 부침에 따라 실적 변화도 큰 편으로 반도체 팹(제조 공장)의 생산에 따라 실적에 큰 영향을 미칠 수 있음
  • 하반기부터는 주력 패키징 생산량 증가와 FO-PLP 매출 발생 가능성 등으로 실적 회복에 대한 기대감이 존재하지만, TSMC를 둘러싼 대만의 OSAT 생태계는 동사에게 위협 요소로 OSAT 산업은 파운드리 산업과 함께 성장하는 특징이 있음
  • 시장 점유율 50% 이상을 차지하는 세계 최대 파운드리인 TSMC의 주변에는 그만큼 강력한 OSAT가 자리잡고 있는데, ASE, 앰코 등이 대표적으로 TSMC와 거래하는 두 회사가 세계 OSAT 시장 1, 2위를 차지하고 있음
  • 출처: 전자신문
  • 동사는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위하고 있으며, 2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거침
  • 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있어, 동사의 주가는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 미침
  • 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징 사업
  • 2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망되는데, 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적으로 판단됨
  • 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았으며, 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된 것으로, 3분기의 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망
  • 동사의 연결 기준 실적은 본업과 자회사 모두 PMIC라고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는데, 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정됨
  • PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우에는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재했으며, 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다는 장점이 있음
  • 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했으며, 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있는 상황으로, 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있으며, 동사의 겨우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징·테스트 사업을 적극적으로 영위해 오고 있는 기업으로, 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있음
  • 동사에게는 상반기에 전방 산업의 환경이 녹록치 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종의 주도주로 주목받을 수 있을 것으로 예상됨
  • 출처: 하나금융투자