프로텍

반도체 모듈 패키징 장비 제조 업체

프로텍

  • 코드 053610
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 반도체와반도체장비
  • 테마 반도체패키징, 반도체디스펜서
  • POINT
    • 디스펜서는 반도체의 고집적화, 미세화에 따른 칩의 이탈 및 충격 보호가 요구되어 반도체 제조의 필수 공정이 되어가고 있음

투자 요약 정보

  • 세계 최고 수준의 반도체 제조용 디스펜서 장비 업체로 1998년 반도체 제조에 적용되는 디스펜서(Dispenser)를 국산화하면서 국내 반도체 제조 업체에 공급을 시작, 다양한 패키지 공정에 대응할 수 있는 제품을 개발하여 성장 중
  • 동사는 5개 종속 기업을 보유, SMT 공정의 솔더 페이스트 인쇄 및 도포 장비 제조업체인 일본의 MINAMI사를 2012년 인수, 자동화 공압 부품을 제조하는 피앤엠, 산업용 전자기기를 개발하는 프로텍엘앤에이치 등이 있음
  • 동사의 사업부문은 크게 시스템 사업부와 뉴메틱 사업부로 구분, 시스템 사업부는 반도체 패키징과 SMT, LED 패키징, 스마트폰 카메라 모듈 등의 공정에 필요한 디스펜서를 주력으로 다이 본더(Die Bonder), 볼 어태치 시스템(Ball Attach) 등을 제조 공급하고 있음
  • 종속기업인 피앤엠이 주력으로 하는 뉴메틱 사업부에서는 공압 구동형 실린더 등을 제조 공급
  • 디스펜서란 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 반도체 소자를 보호하기 위해 반도체 소자 또는 기판 상의 칩에 에폭시 수지를 균일하게 도포하여 접착하는 장비로 반도체의 고집적화, 미세화에 따른 칩의 이탈 및 충격 보호가 요구되어 반도체 제조의 필수 공정이 되어가고 있음
  • 동사는 회사 설립 후 반도체 제조 공정용 장비인 디스펜서를 개발하여 국내 유수의 반도체 업체에 공급을 시작하면서 2000년대 들어서면서는 SMT용 디스펜서, LCD 구동 IC관련 디스펜서 및 언더필이 가능한 디스펜서 등 다양한 공정에 대응할 수 있는 라인 업을 구축
  • 최근 들어 동사의 기술력을 바탕으로 초미세화 및 고집적화에 대응하기 위해 디스펜싱 물질을 정밀하게 제어할 수 있는 ZEUS 시리즈 및 전자파 차폐(EMI)용 스프레이(Spray) 타입의 디스펜서 등 더욱 강화된 제품을 선보임
  • 동사는 지난 2018년 SMT 제조 시 리플로우 공정을 획기적으로 개선 할 수 있는 레이저를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 LAB(Laer Assisted Bonding) 장비인 PLA 시리즈를 출시함, 기존 공정에서는 기판과 반도체 소자가 서로 다른 열팽창 계수를 가지고 있어서 접합 공정 중에 수축과 팽창을 거듭하게 되면 접합 불량이 발생하거나 접합부에 손상을 입힐 수 있는데, 특히 미세공정에서 당사의 레이저 응용 기술 기반의 리플로우 공정은 이러한 문제를 해소할 수 있는 대안이 될 수 있어 지속적인 수요가 발생할 것
  • 지난 2019년에는 새로운 스크린프린터를 발표하면서 스크린 프린터&디스펜서, 솔더볼 어태치 시스템, LAB시스템으로 이어지는 WLP(Wafer Level Packaging) 분야에 토털 인라인 시스템을 구축함
  • 동사는 기존 주력 제품인 디스펜서 장비에 대한 연구 뿐만 아니라, 레이저 응용 기술 기반의 본딩 시스템 및 비접촉 방식을 이용한 본딩 장비의 개발 등 패키징 분야에 대한 지속적인 연구개발과 새로운 도약을 위한 Micro LED 제조 장비의 기술 개발도 하고 있음, 현재 2019년 유연 소자(Flexible device)용 갱 본더(Gang-Bonding) 장비의 경우 삼성전자와 SK하이닉스에서 테스트 중인 것으로 알려져 있으며, 그 결과가 주목되고 있음
  • 갱 본딩 장비는 향후 주력 사업인 각종 사물인터넷(IoT) 분야와, 플렉시블 기기, 웨어러블 기기, 의료 및 바이오 분야 등 다양한 분야에 적용할 수 있기 때문에 그 성장 가능성이 매우 클 것으로 전망

요약재무정보

(단위: 백만원)
과            목 제24기 제23기 제22기
(2020년12월말) (2019년12월말) (2018년12월말)
[유 동 자 산] 127,873 148,503 113,658
  현금및현금성자산 54,530 71,318 25,517
  기타금융자산(유동) 28,316 32,286 1,520
  매출채권 16,615 24,960 55,574
  재고자산 27,512 19,062 28,594
  선급금 365 350 560
  선급비용 301 164 137
  기타채권 234 364 1,756
[비유동자산] 99,579 84,020 85,088
  관계기업투자주식 17,071 0 0
  유형자산 78,161 80,134 79,861
  무형자산 2,491 2,475 2,579
  기타비유동자산 1,856 1,411 2,648
자산 총계 227,452 232,523 198,746
[유동부채] 18,724 23,267 31,301
[비유동부채] 2,005 1,665 1,374
부채 총계 20,729 24,932 32,675
[지배기업소유주지분] 206,154 206,762 165,527
 [자본금] 5,500 5,500 4,730
 [자본잉여금] 15,967 15,985 9,755
 [자본조정] -12,158 -4,898 -4,873
 [기타포괄손익누계액] -1,755 -1,788 -1,877
 [이익잉여금] 198,600 191,963 157,792
[비지배지분] 569 829 544
자본 총계 206,723 207,591 166,071
종속기업투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법
(2020.01.01~2020.12.31) (2019.01.01~2019.12.31) (2018.01.01~2018.12.31)
매출액 86,504 179,775 153,994
영업이익 15,395 46,007 32,129
법인세비용차감전순이익 14,641 48,889 33,356
당기순이익 11,128 37,401 25,419
 [지배기업소유주지분] 11,435 37,116 25,934
 [비지배기업지분] -307 285 -515
총포괄이익 10,504 37,189 24,792
 [지배기업소유주지분] 10,811 36,905 25,307
 [비지배기업지분] -307 284 -515
기본주당이익 1,154원 3,720원 2,904원
희석주당이익 1,154원 3,643원 2,766원
연결에 포함된 회사수 6 6 6

답글 남기기