인텍플러스

투자 요약 정보

• 메인보드는 전체 보다 IC칩의 접합부분만 미세화하는 편이 제조원가 측면에서 유리하기 때문에 반도체 기판, 특히 BGA류 기판에 대한 수요는 지속적으로 증가하며, 이러한 니즈는 high-end 제품에서 폭증하고 있는 추세로 FC-BGA가 대표적임
• FC-BGA는 2.5D, 3D stacking에 있어 Ball pitch(볼간격)가 미세화되고 있는 추세이며, 이로 인해 AOI(Automated Optical Inspection)의 중요도가 증가함
• 동사는 비젼검사 전문 업체로 이런 산업 트렌드에 발맞춰 향후 3~4년간 꾸준한 성장이 기대됨
• 인텔이 주는 레퍼런스의 힘은 간판이 아닌 실제 EMIB 난이도에서 나오는 것으로 동사가 비젼검사에 있어 글로벌 No.1이란점을 방증하는 것으로 판단됨
• 시장에서는 TSMC 패키지 장비 납품 가능성을 기대하는 중이지만, TSMC에게 현재 당장 중요한 장비는 기판 검사장비로 이 퀄은 작년에 마무리 됨
• FCBGA기판업체들의 공격적 증설 싸이클이 2021년부터 본격적으로 시작되어, 작년 주요 FCBGA 업체들을 고객사로 편입시킨 동사의 기판사업부는 올해도 크게 성장할 것으로 전망됨
• 인텔의 fab-lite전환은 동사에겐 오히려 호재로 인텔이 후공정을 자체적으로, 더 집중하여 할 가능성이 높기 때문
• High-end FCBGA의 수요는 데이터센터를 시작으로 자율주행, MEC 등 FPGA의 확대로 견인 될 것
• High-end FCBGA 기판에 채용되고 있는 ABF역시 확대 추세이며, 반투명 재질 특성상 기존검사방식은 난항을 겪고 있는 반면 동사의 WSI방식은 각광받고 있음

• 반도체 후공정 테스트 기업에 주목하기