테크윙

반도체 테스트 핸들러 전문 업체

테크윙

  • 코드 089030
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 반도체와반도체장비
  • 테마 반도체장비, 반도체테스트, 테스트핸들러
  • POINT
    • 메모리 반도체 핸들러 시장에서 전 세계 1위

투자 요약 정보

  • 반도체 장비 (핸들러), 부품, 디스플레이 검사 장비, PCB를 공급, 메모리 반도체 핸들러 시장에서 전 세계 1위
  • 4분기 및 1분기 실적은 전통적으로 비수기
  • 동사의 본업 (핸들러, 부품)의 매출은 전년 수준에서 크게 달라지지 않았으나, 전년 동기에 크게 이바지했던 자회사(ENC) 매출이 부진
  • 1Q20의 경우 자회사(ENC) 매출은 133억원, 삼성디스플레이로부터의 수주가 재개되는 2Q21부터 ENC의 매출은 연결 실적에 유의미하게 이바지할 것으로 전망
  • 2021년 매출 3,033억원, 영업이익 594억원으로 전망, 시스템 반도체(비메모리) 분야에서 칩 레벨 테스트 외에 보드 레벨 테스트 수요가 늘어났기 때문으로 이러한 공정을 지원하는 핸들러의 수주가 증가 중
  • 고객사의 테스트 수요가 다변화되는 것은 긍정적
  • 비메모리 반도체가 아닌 메모리 반도체의 경우에도 칩 레벨 테스트 외에 모듈/SSD 테스트 수요가 늘어나 관련 장비 매출이 2020년에 100억 원을 상회하며 핸들러 매출에 힘을 보탬

요약재무정보

(단위: 백만원)
사업연도 구 분 2020년 (제19기) 2019년도 (제18기) 2018년도 (제17기)
[유동자산] 192,299 169,308 148,245
  현금및현금성자산 29,731 15,286 11,318
  매출채권 66,224 66,234 52,074
  기다유동금융자산 25,249 24,889 21,171
  유동파생상품자산 3,653 1 278
  기타유동자산 2,448 2,355 2,089
  재고자산 64,995 60,544 61,290
  당기법인세자산 0 0 25
[비유동자산] 223,710 210,015 187,672
  기타비유동금융자산 3,043 2,005 1,756
  유형자산 200,852 185,997 164,839
  무형자산 18,482 18,352 18,742
  이연법인세자산 1,332                3,661 2,335
자산총계 416,009 379,324 335,917
[유동부채] 138,632 120,150 121,317
[비유동부채] 61,062 70,605 50,933
부채총계 199,694 190,755 172,250
[지배지분] 202,426 175,346 163,535
ㆍ자본금 9,723 9,723 9,478
ㆍ자본잉여금 48,278 48,235 43,034
ㆍ이익잉여금 152,986 126,945 118,880
ㆍ기타자본항목 (8,584) (8,584) (7,869)
ㆍ기타포괄손익누계액 23 (973) 12
[비지배지분] 13,889 13,222 132
자본총계 216,315 188,568 163,667

종속·관계·공동기업

투자주식의 평가방법

원가법 원가법 원가법
구분 2020년 (제19기) 2019년도 (제18기) 2018년도 (제17기)
[매출액] 228,153 186,865 193,710
[영업이익] 37,910 24,400 25,093
[당기순이익] 32,928 11,319 18,561
[지배회사지분순이익] 32,056 10,854 20,072
[주당순이익(원)] 1,712 584 1,091
[연결에 포함된 회사수] 6 6 5

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