ISC

반도체 테스트 소켓 제조업체

ISC

  • 코드 095340
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 반도체와반도체장비
  • 테마 테스트소켓, 실리콘러버, 메모리반도체, DDR5, 테스트장비
  • POINT
    • 동사는 올해 하반기부터 DDR5 전환이 예상되는 만큼 과거의 실적 성장 및 주가 상승을 기대해볼 수 있는 상황으로 판단됨

투자 요약정보

  • 동사는 DDR3에서 DDR4 교체 시기였던 2014~2015년의 2년간 매출액이 +68.7% 급성장했으며, 주가는 4배 이상 상승한 경험이 있는데, 올해 하반기부터 DDR5 전환이 예상되는 만큼 과거의 실적 성장 및 주가 상승을 기대해볼 수 있는 상황으로 판단
  • DDR5의 출하가 올해 4분기부터 진행될 것으로 예상되는 가운데 반도체 후공정 테스트 글로벌 1위 실리콘러버 소켓 기업인 동사의 본격적인 실적 성장이 예상되며, 6월 말부터 DDR5 테스트 장비 위주로 납품이 시작된 것으로 파악되는데, 2021년을 저점으로 2022~2023년에 본격적인 교체 사이클이 도래할 것으로 전망되며, 설계 단계부터 동사의 제품을 사용해 개발했기 때문에 양산이 시작되면 전체 물량의 60% 이상을 동사가 담당할 것으로 전망됨
  • 출처: 하나금융투자

이전 요약 정보 History

  • 동사는 세계 테스트 소켓 시장점유율 1위 업체로 2003년 반도체 테스트 소켓의 한 종류인 실리콘 러버형 소켓을 세계 최초로 상용화하여 삼성전자 및 SK하이닉스의 협력업체로 성장의 토대를 마련함
  • 2014년 실리콘 러버형 소켓 2위 업체인 일본의 JMT를 인수(357건의 특허 포함)하여 해당 분야에서의 입지를 확고히 하였고, 이후 인텔, 퀄컴, 애플 등의 해외 업체를 고객사로 확보하며 2015년부터 현재까지 세계 테스트 소켓 시장점유율 1위를 유지 중
  • 동사는 2014년 인수하여 테스트 소켓 시장 점유율 추가 확보와 함께 테스트 소켓 관련 원천기술을 추가적으로 확보하는 계기가 되었던 일본의 JMT를 2019년 8월에 매각, 신소재 및 신기술 개발을 진행하던 ISC Japan R&D Center의 청산계획에 따라 베트남에서 외주임가공업을 영위하던 ISC VINA 역시 청산, ISC Japan R&D Center는 휴업 중인 상태로, 사업의 변화를 꾀하기 위해 컨설팅과 제품개발 등을 영위하는 일본의 SMATECH 지분을 2020년 1월에 확보, 테스트 인터페이스 보드 개발 및 생산을 위해 2020년 5월 아이에스시엠을 설립
  • 동사는 국내 본사와 베트남의 ISC VINA MANUFACTURING을 통해 제품을 생산하고 있으며, 지멤스를 통해 MEMS 팹(Fab)을 운영하고 있음, 또한 제품의 가공과 에칭, 도금 공정을 진행하기 위한 안산 공장, 제품 개발을 위한 연구소를 2005년부터 성남 본사에서 운영 중
  • 동사는 실리콘 러버형 제품의 장점을 활용하여 미세 피치와 고주파 영역의 대응이 가능한 제품을 공급하고 있으며, 빠른 납기를 경쟁력으로 확보하고 있음
  • 동사는 실리콘 러버형 제품과 상호보완적인 위치에 있는 포고형 제품도 개발하여 시장에 함께 공급하고 있으며, 고객사에게 폭넓은 제품 선택의 기회를 제공하고 있음
  • 동사는 테스트 소켓 시장에서 JMT 인수 이후인 2015년부터 시장점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 주요 경쟁업체는 리노공업 등이 있음, 리노공업은 테스트 소켓 중에서 포고형 제품이 주력으로 실리콘 러버형 제품에 강점이 있는 동사와는 차별점이 있음, 번인 소켓은 일본업체들이 시장 대부분을 점유하고 있으며, 국내업체로는 오킨스전자와 마이크로컨텍솔이 참여 중
  • 동사는 실리콘 러버형 제품을 삼성전자와 하이닉스에 꾸준히 납품하며 제품의 신뢰성을 검증받았으며, 동사의 제품 납기 기간은 신규 제품은 3주 이하, 재출하의 경우는 2주 이하로 경쟁업체 대비 납기 기간이 짧음, 이러한 동사의 빠른 납기 대응력은 다품종 소량 생산 산업인 테스트 소켓에서는 더욱 중요한 요소이며, 동사는 실리콘 러버형의 극소 피치 대응이 가능한 장점을 살려 0.1mm 이하의 피치를 가진 반도체 제품에 대응할 수 있는 제품과 고주파 영역에 대응이 가능한 제품을 개발하여 공급하고 있음
  • 동사는 포고형 제품의 매출비중은 실리콘 러버형에 비해 3:7 정도로 비중이 낮지만, 동사는 일반 포고형 제품에서부터 고전류용, RF용까지 다양한 종류의 포고형 제품도 시장에 공급하고 있으며, 지속적인 제품 개발도 수행하고 있음, 동사는 기존의 금(Au) 도금 대신 팔라듐-코발트(PdCo) 도금 기술을 적용하여 제품의 수명을 2배 이상 늘린 제품을 개발하였으며, 고주파에서 신호 손실이 발생하는 포고 핀의 단점을 보완하기 위해 RF용으로 핀 길이가 1.20mm로 짧은 제품도 개발하여 공급하고 있음
  • 동사는 2019년 메모리 반도체 시장의 위축의 직접적인 영향을 받았으며, 이를 보완하기 위해 비메모리용 소켓의 비중을 점차 확대할 예정이며, 동사는 테스트 소켓 업체를 넘어 토탈 테스트 솔루션 업체를 지향하고 있음
  • 동사는 삼성전자내 MS 50% 이상으로 삼성전자의 비메모리 CAPA 증설과 파운드리 집중 전략의 수혜가 예상되며, DDR5 전환에 따른 ASP 인상 효과와 메모리 업황 회복에 따른 수혜까지 받을 있을 것으로 전망됨
  • 비메모리향도 2017년 비메모리 제품 출시 이후 꾸준히 매출이 증가하고 있으며, 2018년 비메모리 매출 357억원에서 2021년 715억으로 증가가 예상됨, 2021년 매출에서 차지하는 비중은 51%로 비메모리 시장 확대와 주요 고객사 신규 투자에 따른 비메모리향 제품 확대가 전망