에스앤에스텍

블랭크마스크 전문업체

에스앤에스텍

  • 코드 101490
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 반도체와반도체장비
  • 테마 블랭크마스크, EUV팰라클, EUV공정

투자 요약정보

  • 동사는 블랭크마스크 생산업체로 최근 투과율 90%의 반도체 극자외선(EUV) 공정용 펠리클 개발에 성공함, 이는 국내 최초로 성공한 것으로, 현재 투과율 90%의 EUV 펠리클은 네덜란드 기업인 ASML만이 개발에 성공한 상태로, 품질 테스트를 마치고 본격 양산에 들어갈 경우 EUV 펠리클은 동사의 매출 확대에 크게 기여할 것으로 예상됨
  • 펠리클은 반도체 노광공정에서 포토마스크(웨이퍼에 새길 회로패턴을 그려놓은 판)를 먼지로부터 보호해주는 초박막 필름 형태의 소모성 소재로, 최근 메모리반도체 초미세공정에 EUV 장비를 도입하려는 곳이 늘면서 EUV 전용 펠리클에 대한 수요도 늘어나고 있음
  • 기존의 불화아르곤(ArF) 노광 장비와는 달리 EUV 장비는 빛이 미러(거울)에 반사돼 웨이퍼에 닿는 구조로 광원 손실이 큰데, 광원 손실을 최소화하려면 빛 투과율이 90% 이상인 EUV용 펠리클을 사용해야 함
  • 반드시 펠리클을 사용하지 않아도 되지만, EUV 마스크가 개당 수억원에 달하는 고가 부품이기 때문에, 먼지로 인한 마스크 손상을 줄이기 위해서는 사실상 펠리클 사용이 필수적인 것으로 판단
  • 동사가 이번에 개발한 풀사이즈 EUV 펠리클은 89~90%의 투과율을 보이는 것으로 알려졌으며, 개런티는 다소 보수적으로 잡아 투과율 85%에 달하고, 내구성은 테스트 조건마다 다르지만 1만~2만 시간 수준
  • 국내 업체 중 EUV 펠리클을 개발해 온 것은 동사와 에프에스티(FST) 두 업체로, 에프에스티도 현재 투과율 90%를 달성하는 EUV 펠리클 개발에 주력하고 있으며, 해외에서는 ASML과 테라다인이 손잡고 지난해 상반기 투과율 82~83%의 MK3.0을 개발 완료한 데 이어, 올해 상반기에는 투과율 90.6%의 MK4.0 개발에도 성공함, MK4.0 생산은 일본 미쓰이화학이 담당하며, 향후 삼성전자에 납품될 예정임
  • 동사는 현재 ASML과 품질 테스트 관련 협의를 진행 중에 있으며, 전세계 EUV 장비를 독점하는 ASML의 테스트를 통과하면, 사실상 ‘품질 인증’을 받는 것이나 다름없어, 테스트가 순탄하게 완료될 경우 경기도 용인에 있는 부지에 생산설비를 도입해 본격 양산에 돌입할 것으로 예상되는데, 양산체제를 갖출 경우 회사의 매출도 급격히 커질 것으로 전망
  • EUV 펠리클 시장에는 극소수 업체만이 진입해 있는데 국내외 파운드리 업체들의 EUV 공정 도입을 본격화하는 추세로, 삼성전자는 2023년 말부터 EUV 공정에 펠리클을 대량 투입할 예정이며, SK하이닉스·마이크론 등도 EUV 공정 도입에 박차를 가하고 있어 수혜가 기대됨
  • 출처: 디일렉

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