대덕전자

산업용 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판, 빌드업기판, 반도체 패키지기판, 메모리모듈기판 제조 기업

대덕전자

  • 코드 353200
  • 소속 KOSPI
  • 업종 전기전자, 전자장비와기기
  • 테마 PCB, MLB, FCBGA, 반도체기판, 비메모리기판
  • POINT
    • 동사의 투자 결정 이후에 추가적인 투자 가능성을 감안시, 2022년 이후 FC BGA 매출 증가로 실적 개선이 본격화 될 것으로 전망됨

투자 요약정보

  • 동사는 선제적인 FC BGA 투자로 2022년 비메모리 매출 증가와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 변화에 주목할 필요가 있으며, 중장기 관점에서 비중 확대가 가능한 종목으로 판단
  • 동사는 2021년 3월 2일, FC BGA에 추가로 700억원 투자를 결정하였으며, 2020년 7월 신규 투자(900억원) 결정 이후, 1,600억원의 투자가 진행됨, FC BGA는 AI와 클라우드, 5G 서비스 확대로 서버/네트워크 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 자율주행 적용 및 전기자동차 생산 확대로 통합솔루션 형태의 반도체의 신규 수요가 발생하여 FC BGA 계열의 반도체 기판 공급 부족이 발생하여 가격 상승이 전망
  • FC BGA는 비메모리 기판으로, 주로 PC향 CPU, 서버/네트 워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당하는 반도체용 기판에 적용되며, 공급업체는 일본 이비덴과 신꼬, 한국의 삼성전기에 국한된 만큼, PCB 부문에서는 하이엔드 기술을 요구하는 분야
  • 동사의 1600억원 투자 결정 이후에 추가적인 투자 가능성을 감안시, 2022년 이후 FC BGA 매출 증가로 실적 개선이 본격화 될 것으로 전망
  • 전장향 포트폴리오는 범용의 MLB 형태보다 반도체(메모리+비메모리) 계열의 기판으로 매출 전환을 추진하고, 카메라모듈향 연성PCB는 고배율 줌을 제공하는 폴디드/고화소 카메라에 집중 및 5G용 안테나 패키징(AiP), SiP 분야로 매출 증가가 예상됨

요약재무정보

(단위: 원)
구 분 제1기
2020년 12월말
[유동자산] 263,898,991,349
ㆍ현금및현금성자산 22,624,703,094
ㆍ매출채권및기타채권 138,953,909,502
ㆍ기타금융자산 217,480,000
ㆍ기타유동자산 9,377,032,982
ㆍ재고자산 92,725,865,771
[비유동자산] 545,278,129,857
ㆍ유형자산 522,157,891,748
ㆍ무형자산 14,243,127,102
ㆍ사용권자산 4,255,753,290
ㆍ매출채권및기타채권 196,268,728
ㆍ기타금융자산 302,156,623
ㆍ기타비유동자산 48,620,596
ㆍ이연법인세자산 4,074,311,770
자산총계 809,177,121,206
[유동부채] 157,632,171,861
[비유동부채] 13,764,009,161
부채총계 171,396,181,022
[지배기업 소유주지분] 637,780,940,184
ㆍ자본금 25,756,222,000
ㆍ자본잉여금 545,104,850,719
ㆍ기타자본 (15,371,708)
ㆍ이익잉여금 70,083,238,827
ㆍ기타포괄손익누계액 (3,147,999,654)
[비지배지분]
자본총계 637,780,940,184
(2020.05.01 ~ 2020.12.31)
매출액 620,598,045,942
영업이익(영업손실) 2,681,155,696
당기순이익(당기순손실) (8,739,612,891)
지배기업 소유주지분 (8,739,612,891)
비지배지분
보통주 주당순이익(주당순손실) (170)
우선주 주당순이익(주당순손실) (165)
연결에 포함된 회사수 4

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