대덕전자

PCB 전문업체

대덕전자

  • 코드 353200
  • 소속 KOSPI
  • 업종 전기전자, 전자장비와기기
  • 테마 PCB, MLB, FCBGA, 반도체기판, 비메모리기판

투자 요약정보

  • 동사의 3분기 영업이익(연결)은 257억원(연결, 233.2% yoy, 93.3% qoq)으로 종전 추정치(214억원)를 상회했으며, 매출 역시 2,557억원(2.7% yoy, 10.8% qoq)으로 추정치 상회함
  • 영업이익은 2022년 54% 증가(yoy) 할 것으로 추정되는데, 비메모리 대표 제품인 FC BGA의 매출 증가로 반도체 기판의 영업이익률이 개선될 것으로 예상되고, 반도체 기판의 성장 축이 메모리에서 비메모리로 이동하고 있기 때문임
  • 특히 성장 분야인 FC BGA에 집중 투자하여, 전장분야에서 선제적인 브랜드를 구축한 것으로 판단되는데, 기존의 메모리 기판도 칩 사이즈 확대와 DDR5 전환 등을 감안하면 공급보다 수요 증가가 높고, 평균공급단가의 상승으로 2022년에도 호황의 분위기가 지속될 것으로 전망됨
  • 출처: 대신증권

이전 요약 정보 History

  • 동사는 선제적인 FC BGA 투자로 2022년 비메모리 매출 증가와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 변화에 주목할 필요가 있으며, 중장기 관점에서 비중 확대가 가능한 종목으로 판단
  • 동사는 2021년 3월 2일, FC BGA에 추가로 700억원 투자를 결정하였으며, 2020년 7월 신규 투자(900억원) 결정 이후, 1,600억원의 투자가 진행됨, FC BGA는 AI와 클라우드, 5G 서비스 확대로 서버/네트워크 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 자율주행 적용 및 전기자동차 생산 확대로 통합솔루션 형태의 반도체의 신규 수요가 발생하여 FC BGA 계열의 반도체 기판 공급 부족이 발생하여 가격 상승이 전망
  • FC BGA는 비메모리 기판으로, 주로 PC향 CPU, 서버/네트 워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당하는 반도체용 기판에 적용되며, 공급업체는 일본 이비덴과 신꼬, 한국의 삼성전기에 국한된 만큼, PCB 부문에서는 하이엔드 기술을 요구하는 분야
  • 동사의 1600억원 투자 결정 이후에 추가적인 투자 가능성을 감안시, 2022년 이후 FC BGA 매출 증가로 실적 개선이 본격화 될 것으로 전망
  • 전장향 포트폴리오는 범용의 MLB 형태보다 반도체(메모리+비메모리) 계열의 기판으로 매출 전환을 추진하고, 카메라모듈향 연성PCB는 고배율 줌을 제공하는 폴디드/고화소 카메라에 집중 및 5G용 안테나 패키징(AiP), SiP 분야로 매출 증가가 예상됨

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